在“第11屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”（1月20～22日與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時(shí)舉行）上，松下電工、可樂(lè)麗以及京瓷化學(xué)等相繼參考展出了LED用封裝材料。LED市場(chǎng)由于LED照明產(chǎn)品和液晶面板背照燈等而迅速擴(kuò)大。尤其在LED照明產(chǎn)品中，提高LED亮度已經(jīng)成為技術(shù)開發(fā)的著力點(diǎn)之一。由此出現(xiàn)高散熱性和高反射率的LED底板材料以及高投射率的封裝材料等需求，材料廠商相繼展出反應(yīng)出加速應(yīng)對(duì)的姿態(tài)。

　　松下電工展出了用于LED照明產(chǎn)品的高散熱性底板材料“ECOOL”。除了已經(jīng)投產(chǎn)的導(dǎo)熱率為1W/mK的“R-1787”等外，該公司還參考展出了導(dǎo)熱率高達(dá)2W/mK和3W/mK的底板材料。這些底板材料均可支持2W和3W的LED。底板材料的熱解析實(shí)驗(yàn)中，導(dǎo)熱率為0.4W/mK的普通FR-4底板，其LED溫度上升到了49.1℃。而導(dǎo)熱率為1W/mK的R-1787底板可降至36.5℃。在該實(shí)驗(yàn)中，采用了配備50mW LED的1mm厚底板。

　　作為該公司液晶高分子薄膜材料“Vecstar”的新產(chǎn)品群，可樂(lè)麗展出了可用于LED底板的高反射率開發(fā)品“FB”。波長(zhǎng)為470nm的光的反射率高達(dá)80％，在150℃下進(jìn)行1000個(gè)小時(shí)或在200℃下進(jìn)行4個(gè)小時(shí)的加熱處理后，仍可維持80％的反射率。該公司還參考展出了山一電機(jī)采用該薄膜材料制造的200μm厚超薄LED表面封裝底板。

　　京瓷化學(xué)參考展出了光透射率較高的LED用封裝樹脂。有固態(tài)和也液態(tài)兩種型號(hào)，波長(zhǎng)為460nm的光的透射率方面，固態(tài)型為90％，液態(tài)型為91％。均高于普通封裝材料硅樹脂的85％。固態(tài)型可支持傳遞（Transfer）成型機(jī)和壓縮成型機(jī)。

“Vecstar”的產(chǎn)品群

面向LED的“FB”

“FB”的各種特性

使用“FB”的試制例子

LED用封裝樹脂