錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。

　　一、錫膏存放：

　　1. 要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。

　　2. 保存期為5個月,采用先進先用原則。

　　二、使用及環(huán)境要求：

　　1. 從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。

　　2. 使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分攪拌,機器攪拌為4~5分鐘。

　　3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次

　　優(yōu)先使用。

　　4. 防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動要校

　　5. 當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。

　　備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴格,濕度必須低于70%。

三、錫膏由錫粉及助焊劑組成：

　　① 根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。

　?、?根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。

　?、?根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/ Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。

四、錫膏中助焊劑作用：

　　1. 除去金屬表面氧化物。

　　2. 覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。

　　3. 加強焊接流動性。

　　五、錫膏要具備的條件：

　　1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質(zhì)。

　　2. 要有良好涂抹性。

　　要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性。

　　.給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。

　　4. 焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規(guī)格,并無毒性。

　　5. 焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。

　　6. 錫粉和焊劑不分離。

六、錫膏的檢測：

　　1. 錫粉顆粒大小及均勻度。

　　2. 錫膏的粘度和稠性。

　　3. 印刷滲透性。

　　4. 氣味及毒性。

　　5. 裸露在空氣中時間與焊接性。

　　6. 焊接性及焊點亮度。

　　7. 銅鏡測驗。

　　8. 錫珠現(xiàn)象。

　　9. 表面絕緣值及助焊劑殘留物。