將LED芯片安裝到封裝中時，為了將LED芯片發(fā)出的光提取到封裝外部，封裝的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是環(huán)氧樹脂和硅樹脂，最近還在開發(fā)玻璃材料。環(huán)氧樹脂用于作為指示器和小型液晶面板背照燈光源使用的、輸出功率較小的LED。而硅樹脂則用于輸出功率較大的LED。

　　硅樹脂與環(huán)氧樹脂相比，可抑制材質(zhì)劣化后光透射率的下降速度。用于照明器具和大尺寸液晶面板背照燈等的高輸出功率產(chǎn)品幾乎全部采用基于硅樹脂的封裝技術(shù)。針對波長為400nm～450nm的光，環(huán)氧樹脂最多會吸收數(shù)%，而硅樹脂還不到1%。樹脂的劣化速度也相對緩慢。有LED廠商稱，采用環(huán)氧樹脂的話，到達(dá)亮度減半時的壽命最多為1萬小時，而采用硅樹脂，亮度減半所需的時間延長到了4萬小時。順便提一下，4萬小時的元件壽命與照明產(chǎn)品的設(shè)計(jì)壽命相同，因此照明產(chǎn)品的設(shè)計(jì)壽命期間無需更換白色LED。

　　采用硅樹脂作為封裝材料，使用一萬小時也幾乎不會發(fā)生劣化

　　大輸出功率白色LED中，如果LED芯片的封裝材料使用硅樹脂，400nm左右的光的透射率比環(huán)氧樹脂高，而且點(diǎn)亮一萬小時后亮度也幾乎不會發(fā)生劣化(a)。另一方面，由于環(huán)氧樹脂吸收短波長的光，材質(zhì)劣化導(dǎo)致透射率下降，因此亮度明顯降低(b)。(圖根據(jù)松下電工的資料制作)

　　采用玻璃材料，其劣化抑制效果比硅樹脂還要高。豐田合成等著手進(jìn)行了研究，在陶瓷底板上設(shè)置金(Au)突起，在其上面安裝藍(lán)色LED芯片，然后利用混合了黃色熒光體的無機(jī)玻璃材料封裝藍(lán)色LED芯片整體。由于全部由無機(jī)材料構(gòu)成，因此可靠性較高。