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三種LED封裝散熱結(jié)構(gòu)[圖解]

上傳人:Tom整理

上傳時間: 2010-11-29

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  LED封裝 光源的散熱問題,一直是LED 產(chǎn)品開發(fā)中遇到非常重要的問題,特別是散熱材料的選用,一直是工程師的難題。因為產(chǎn)品材料的導熱性能就非常之關(guān)鍵。

  就目前而言,陶瓷材料是導熱性能非常好的材料,它有導熱率高,良好的物量性能(不不收縮,不變形),良好的絕緣性能與導熱性能。因此,采用陶瓷材料將是未來LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢!

  下面對幾種LED封裝常用材料的相關(guān)參數(shù)、性質(zhì)及結(jié)構(gòu)進行了對比。并圖解了LED封裝常用陶瓷支架的生產(chǎn)原理。

  LED封裝常用材料相關(guān)參數(shù)對比圖:

  所有陶瓷都有很好的導熱性么?

  所絕不能說:“陶瓷材料是導熱性能非常好的材料”這樣的話!只能說,陶瓷材料中有些是導熱比較好的。

  從某些提供的資料看,所用的陶瓷材料是三氧化二鋁,用它替代銅,簡直是技術(shù)倒退!除非你打算讓LED的芯片工作到150度以上的溫度。大家實測一下圖中第一和第二種結(jié)構(gòu)芯片的溫度就知道那種陶瓷的不好了。

  在電子工業(yè)中采用所謂“導熱陶瓷”(實際導熱遠不如銅、鋁等金屬)的目的是什么。并非是它導熱比常用的導熱金屬的導熱能力強,而是在于陶瓷的絕緣性能和低的膨脹系數(shù)。當這兩項參數(shù)不是問題時,使用陶瓷絕對無益。導熱好的陶瓷導熱性能不如銅,與鋁相當,價格高,加工難,脆性大,不抗震動。

  提示一下,有興趣的可以去看看下面幾種材料的性能再回來看這個帖子。氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、純銅、純鋁、散熱用的幾種合金鋁、鋁基板及鋁基板的絕緣層,等等。好好學習一下這些材料的物理特性,再了解一下它們的價格。

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