項(xiàng)目針對(duì)芯片封裝熱阻過(guò)高、工作壽命短、出光效率低，模組互換性差等問(wèn)題主要進(jìn)行以下方面研究：

　　1、研究?jī)?nèi)容：

　　(1) 陶瓷基共晶焊薄膜熒光粉大功率LED封裝技術(shù)。由于封裝的結(jié)構(gòu)和工藝直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。福建省封裝企業(yè)基本上采用仿流明的封裝技術(shù)，不但熱阻高穩(wěn)定性差，在組合成模組過(guò)程中生產(chǎn)效率和熱傳導(dǎo)效率都較低。

　　我公司采用自主開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的SMD貼片封裝技術(shù)，不但降低了LED支架熱阻(6℃/W)，同時(shí)在組合成模組時(shí)使(RCB=0)比其他結(jié)構(gòu)的LED熱阻降低(4℃/W)，整體系統(tǒng)熱阻為(20℃/W)度，(傳統(tǒng)仿流明結(jié)構(gòu)LED器件組成模組后系統(tǒng)熱阻為30℃/W)，同時(shí)還可采用自動(dòng)貼片機(jī)通過(guò)回流焊的生產(chǎn)技術(shù)，極大的提高生產(chǎn)效率提高產(chǎn)品一致性...