前言

　　大功率白光LED是一種新型固體光源，與傳統(tǒng)光源相比沒，具有安全可靠性強、耗電量少、發(fā)光功率高、實用性強、穩(wěn)定性好、響應(yīng)時間短、顏色可變化、有利于環(huán)保等優(yōu)點。

　　但傳統(tǒng)的管芯功率小，需要散熱也小，因而散熱問題并不嚴重。對于大功率器件來說，其輸入功率≥1w，而芯片尺寸則為1mm×1mm～2.5mm×2.5mm，芯片的功率密度很大。基于目前的半導(dǎo)體制造技術(shù)，大功率LED只能將約15%的輸入功率轉(zhuǎn)化為光能，而其余85%轉(zhuǎn)化成了熱能。如果簡單地把封裝尺寸也按比例放大，芯片的熱量將不能散出去，會加速芯片和熒光粉的老化，還可能導(dǎo)致倒裝焊錫融化，使芯片失效，當溫度上升時，LED色度也會變差，引起一系列的惡果，為了保證器件的壽命，一般要求接吻在110℃以下，所以散熱對LED意義重大。

　　基于目前的半導(dǎo)體制造技術(shù)，如果沒有良好的散熱方法，芯片的熱量將不可能散出去，使芯片失效，隨著LED功率的增大，LED芯片散發(fā)的熱量越來越多，LED的散熱問題越來越突出。