當(dāng)前由于市場競爭越來越激烈，整機(jī)廠對元器件的可靠性要求越來越高，如何評價(jià)元器件的可靠性，是產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)、生產(chǎn)過程控制和工藝改進(jìn)過程急需解決的問題。本公司以前采用耐焊接熱試驗(yàn)來評價(jià)LED的可靠性，試驗(yàn)條件是:每批(25004500只)成品取30只，置于300℃的小錫爐中浸10秒，取出后即刻做點(diǎn)燈檢查，共進(jìn)行三個(gè)循環(huán)，任何飛只LED在任一循環(huán)不穩(wěn)定即判為不合格。經(jīng)過該試驗(yàn)合格以后出廠的成品，可以滿足一般使用場合要求。但隨著客戶要求的不斷提高，特別是對于使用回流爐工藝的場合，對LED的性能要求苛刻得多，該試驗(yàn)已不能滿足，而其它試驗(yàn)方法或試驗(yàn)周期長、或設(shè)備昂貴等等。為此，必須尋求一種切實(shí)有效的新方法。在實(shí)踐中，我們找到了一種評價(jià)LED可靠性的簡易方法，稱為“基板試驗(yàn)”。