先進LED晶圓級封裝技術(shù)
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上傳人： 上傳時間： 2011-12-06 瀏覽次數(shù)： 674 |
主要內(nèi)容：HB-LED制造費用分解表、晶圓級芯片市場封裝趨勢、LED封裝類型的發(fā)展趨勢、晶圓級封裝技術(shù)的注意事項、LED WLP的產(chǎn)業(yè)發(fā)展等。
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