提高大功率LED散熱和出光封裝材料的研究
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上傳人：上海大學(xué) 殷錄橋 李清華 張建華 上傳時(shí)間： 2011-07-26 瀏覽次數(shù)： 167 |
闡述了LED封裝材料對(duì)大功率LED散熱和出光的影響及大功率LED的發(fā)展趨勢(shì)。指出目前大功率LED研究的瓶頸是如何提高散熱和出光以及封裝互連材料在提高大功率LED散熱和出光方面所具有的重要影響。討論了芯片粘結(jié)材料、熒光粉、灌封膠、散熱基板等。分析了導(dǎo)熱膠、銀漿和合金釬料、陶瓷基板、金屬基板、復(fù)合基板, 討論了對(duì)出光影響比較大的灌封膠和熒光粉的選用, 指出了未來的研究重點(diǎn)。
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