LED具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、使用壽命長、響應速度快、安全可靠和使用靈活等顯著特點，已被公眾廣泛認可為繼煤油燈、白熾燈、氣體放電燈之后的第四代革命性照明光源。

　　從1962年第一只LED問世至今的四十多年的時間里，LED的封裝形態(tài)發(fā)生了多次的演變。從60年代的玻殼封裝，到70年代的環(huán)氧樹脂封裝，到90年代中后期的四腳食人魚封裝、貼片式SMD封裝、大功率封裝、芯片集成式COB封裝等。隨著大功率LED在半導體照明應用的不斷深入，其封裝形態(tài)在短短的幾年里已發(fā)生了多次的變化。

　　表：各種照明光源的主要性能指標的比較

　　一、發(fā)展新型LED光源封裝形式，保證性能的前提下降低封裝、應用成本

　　LED封裝形態(tài)的每一次變化，都是因其應用領域需求的不同而做出的。走向未來照明的LED光源將會是什么樣子的?現(xiàn)有的LED封裝能否走向照明?要回答這個問題，得弄清楚半導體照明對LED光源的需求。

　　從現(xiàn)階段的性能指標來看，LED已經初步具備了進入照明領域的能力。盡管目前的性能優(yōu)勢并不明顯，但隨著外延、芯片技術的快速突破和封裝技術的不斷進步，LED作為照明光源的性能將遠優(yōu)于傳統(tǒng)光源的性能，這一前景是可以期待的。

　　LED光源要進入照明領域，性能的優(yōu)劣只是前提，成本的高低才是真正的決定因素。在半導體照明發(fā)展的初期，著力于追求性能是必須的;在半導體照明發(fā)展到一定階段，我們應將注意力轉移到如何在保證性能的前提下大幅度降低成本。因為我們要做的不只是小資們欣賞的藝術品，而是普通大眾都能接受的大宗商品。成品的高低決定著LED作為光源對照明領域滲透率的高低。