1引言

　　LED應(yīng)用長(zhǎng)期局限于指示燈、玩具等，扮演配角地位，隨著LED的壽命和亮度的提升，其功能逐漸由配角專為主角，因此針對(duì)LED器件各項(xiàng)關(guān)鍵性指標(biāo)也應(yīng)進(jìn)行深入分析，改善各方面的性能，最大化發(fā)揮其作用，本文僅從光學(xué)部分考慮封裝器件的優(yōu)化空間，提出光學(xué)優(yōu)化方案。

　　構(gòu)成LED封裝的光學(xué)系統(tǒng)部分包括光源(LED芯片、或有熒光粉)、反光杯(支架)、透鏡(環(huán)氧樹脂或硅膠)。反光杯的作用是收集芯片側(cè)面和正面發(fā)出的光。透鏡包裹于LED芯片主要起三個(gè)作用：1、保護(hù)芯片不受外界侵蝕;2、形成一定的形狀控制器件出光角度;3、LED芯片與空氣折射率相差太大，使得LED芯片內(nèi)部全反射臨界角很小，大部分光會(huì)在LED芯片內(nèi)部多次全反射被吸收，選取折射率介于LED芯片和空間之間的膠體作為過(guò)渡，能夠提高芯片的光射出效率。不同于一般成像光學(xué)系統(tǒng)，LED作為光源，在實(shí)際應(yīng)用中更加注重于系統(tǒng)效率和空間能量分布。

　　在應(yīng)用端往往通過(guò)增加反光杯或透鏡等二次光學(xué)解決實(shí)際光學(xué)需求，但是二次光學(xué)增加了系統(tǒng)成本也增添了工藝的復(fù)雜性，更為主要的是二次光學(xué)有時(shí)候并不能完全解決終端的光學(xué)需求，比如LED器件的亮度問題，所以二次光學(xué)應(yīng)該是光學(xué)上的補(bǔ)充。探究LED封裝的一次光學(xué)，構(gòu)建最佳的LED封裝光學(xué)模型很有必要。

　　2 實(shí)例分析

　　2.1照明級(jí)LED

　　2.1.1常見幾種照明級(jí)LED類型

　　普通照明級(jí)LED器件，在沒有特殊要求的情況下，其主要光學(xué)需求是獲得最大的光線輸出，增加照明亮度。

　　常規(guī)照明級(jí)LED封裝的簡(jiǎn)化模型有以下三種(如圖1)：

(a)

(b)

(c)

　　圖1 三種常見照明級(jí)LED封裝器件

　　(a)和(b)分別是傳統(tǒng)功率型LED封裝和SMD封裝方式，均為單顆芯片封裝，(c)為多顆芯片的集成封裝，其光學(xué)結(jié)構(gòu)形式類似于于(b)。