而實(shí)際在燈具的設(shè)計(jì)使用上，陶瓷封裝也有其優(yōu)勢(shì)。以球泡燈的應(yīng)用為例：

　　圖2為1W的 K1及 3535陶瓷封裝實(shí)際外觀圖，明顯地可以比較出，陶瓷封裝的面積比K1小了3倍以上，這對(duì)于燈具中LED的排列上有了更大的彈性。

　　此外， 陶瓷封裝的高度較低，因此在同樣的系統(tǒng)板上，陶瓷封裝所制作的燈泡可以避免掉局部暗區(qū)的問(wèn)題，如圖3，4：

3535陶瓷封裝與K1在球泡燈中的暗區(qū)比較(1)

3535陶瓷封裝與K1在球泡燈中的暗區(qū)比較(2)

　　陶瓷封裝的制程與傳統(tǒng)導(dǎo)線(xiàn)架的封裝制程及設(shè)備大多不相同，因此目前大部份都是由歐美各龍頭廠所供應(yīng)，國(guó)內(nèi)各大廠都尚在試產(chǎn)的階段。并日電子目前已完成所有陶瓷封裝的信賴(lài)性測(cè)試，并已設(shè)置完月產(chǎn)6kk的量產(chǎn)線(xiàn)，未來(lái)預(yù)計(jì)再擴(kuò)充至月產(chǎn)30kk。并日電子將致力于高功率LED陶瓷封裝，并使陶瓷封裝成為照明應(yīng)用最佳的解決方案。