電子組件的波峰焊接工藝
|
上傳人：雷曼光電工程部 上傳時間： 2011-05-25 瀏覽次數(shù)： 44 |
| 作者 | 雷曼光電科技有限公司 |
|---|---|
| 單位 | 雷曼光電科技有限公司 |
| 分類號 | TN605 |
| 發(fā)表刊物 | 《現(xiàn)代顯示》 |
| 發(fā)布時間 | 2009年 |
在電子組件的組裝過程中,焊接發(fā)揮了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等方面,甚至影響到其后的每一個工藝步驟。此外,由于電子組件朝著輕、薄、小的方向快速發(fā)展,為焊接工藝提出了一系列的難題,因此,電子制造業(yè)的各個廠家圍繞SMT的焊接工藝展開了激烈的競爭……
最新評論
用戶名： 密碼：
