電子組件的波峰焊接工藝
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上傳人：雷曼光電工程部 上傳時(shí)間： 2011-05-25 瀏覽次數(shù)： 44 |
| 作者 | 雷曼光電科技有限公司 |
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| 單位 | 雷曼光電科技有限公司 |
| 分類號(hào) | TN605 |
| 發(fā)表刊物 | 《現(xiàn)代顯示》 |
| 發(fā)布時(shí)間 | 2009年 |
在電子組件的組裝過(guò)程中,焊接發(fā)揮了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等方面,甚至影響到其后的每一個(gè)工藝步驟。此外,由于電子組件朝著輕、薄、小的方向快速發(fā)展,為焊接工藝提出了一系列的難題,因此,電子制造業(yè)的各個(gè)廠家圍繞SMT的焊接工藝展開(kāi)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)……
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