大功率白光LED封裝技術(shù)可靠性研究
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上傳人：未知 上傳時(shí)間： 2011-05-27 瀏覽次數(shù)： 109 |
| 作者 | 深圳雷曼光電科技有限公司; |
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| 單位 | 深圳雷曼光電科技有限公司 |
| 分類號(hào) | TN312.8 |
| 發(fā)表刊物 | 《現(xiàn)代顯示》 |
| 發(fā)布時(shí)間 | 2009年度 |
前言
全世界已越來越重視節(jié)能省電的問題,而LED照明又被視為是下個(gè)10年頗受關(guān)注的應(yīng)用,LED要走入普通照明仍有許多問題要克服,主要是由于發(fā)光效率太低、成本太高等兩大限制,然而此兩大限制卻皆與大功率白光LED封裝技術(shù)的發(fā)展息息相關(guān)。LED封裝的功能主要包括:(1)機(jī)械保護(hù),以提……
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