一、 半導(dǎo)體照明專利技術(shù)概況 ....... 2

　　1、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 ...................2

　　(1)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析.......................... 2

　　(2)專利申請(qǐng)區(qū)域分布............................ 3

　　(3)申請(qǐng)人分布狀況............................... 6

　　2、中國(guó)專利現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析 ............. 7

　　(1)國(guó)外申請(qǐng)人在華專利......................... 11

　　(2)國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專利申請(qǐng)..........................15

　　二、LED照明領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)專利情況 .....19

　　1、外延生長(zhǎng)技術(shù) ....................................... 20

　　2、芯片制造技術(shù) ....................................... 22

　　3、器件封裝技術(shù) ........................................23

　　4、產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù) ........................................24