半導(dǎo)體工藝和硅片襯底流程簡介
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上傳人：侯宇 上傳時(shí)間： 2011-10-31 瀏覽次數(shù)： 279 |
講解大綱
1.半導(dǎo)體工藝介紹(氧化，擴(kuò)散，蒸發(fā)，濺射，光刻，腐蝕，注入，CVD)
2.硅片襯底的設(shè)計(jì)和必要性
3.硅片電路和功能的簡介
最新評(píng)論
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