如何攻克LED封裝難關(guān)，提高COB光效
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上傳人：源磊科技 歐陽明華 上傳時(shí)間： 2012-11-19 瀏覽次數(shù)： 378 |
隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。源磊高級工程師歐陽明華表示：“LED在散熱、光效、可靠性、性價(jià)比方面的表現(xiàn)依然是關(guān)注點(diǎn)，如果這些得不到突破，或者未來有LED以外新的產(chǎn)品能夠取得突破，那么照明領(lǐng)域選擇的可能不會是LED。”COB(Chip on Board)正是在這種背景下業(yè)界推出的LED封裝產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)分立式LED封裝產(chǎn)品，具備更好的一次散熱能力，高密度的光通量輸出。本文除了闡述COB的一些特點(diǎn)外，重點(diǎn)從基本原理上探討如何提高COB的光效，尋求滿足照明核心價(jià)值點(diǎn)的方法。
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