大功率LED封裝技術(shù)
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上傳人：國際LED技術(shù)網(wǎng) 上傳時(shí)間： 2012-12-21 瀏覽次數(shù)： 145 |
本文從光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、可靠性等方面，詳細(xì)評(píng)述了大功率白光LED封裝的設(shè)計(jì)和研究進(jìn)展，并對(duì)大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了評(píng)述。提出LED的封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與晶片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，并且需要對(duì)光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料(散熱基板、螢光粉、灌封膠)選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)中應(yīng)盡可能減少熱學(xué)和光學(xué)介面，從而降低封裝熱阻，提高出光效率。文中最后對(duì)LED燈具的設(shè)計(jì)和封裝要求進(jìn)行了闡述。
一、前言
二、大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù)
三、固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝的要求
四、結(jié)束語
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