【特約】LED型材燈具散熱器設計論述
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上傳人：廖仕念 上傳時間： 2012-05-28 瀏覽次數(shù)： 544 |
傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴重，因此只要運用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可，但隨著高功率LED越來越盛行，玻纖PCB已不足以應付散熱需求，綜合多方面因素考慮，直接通過貼片、回流焊技術將LED與帶絕緣層的鋁基板焊接可以很好解決這一難題。
市場上有很多關于熱設計的文章，講的不乏都有理。本文是由一位長期工作在LED應用研發(fā)階段的管理者所寫，其在工作中積累了豐富的現(xiàn)場經驗，在文中就散熱解決從個人觀點出發(fā)作分析，相信具有一定的借鑒作用。
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