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LED封裝中COB技術(shù)相對于傳統(tǒng)SMD技術(shù)的優(yōu)勢

上傳人:阿拉丁照明網(wǎng)

上傳時間: 2013-07-17

瀏覽次數(shù): 702

  隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視,由于COB光源有熱阻低,光通量密度高,眩光少,發(fā)光均勻等特性,在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用,如筒燈,球泡燈,日光燈管,路燈以及工礦燈。

  本文就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進(jìn)行闡述,主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢,低熱阻優(yōu)勢,光品質(zhì)優(yōu)勢,應(yīng)用優(yōu)勢,成本優(yōu)勢五大方面進(jìn)行對比,說明COB封裝在未來LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。

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