LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展分析
|
上傳人：阿拉丁照明網(wǎng) 上傳時間： 2013-09-18 瀏覽次數(shù)： 107 |
塑膠尤其是環(huán)氧樹脂由于比較好的經(jīng)濟性，至目前為止依然占據(jù)整個電子市場的統(tǒng)治地位，但是許多特殊領(lǐng)域比如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、機械性能等方面顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中添加大量的有機溴化物也無濟于事。
下載資料需要0燈幣，如何得到燈幣？
最新評論
用戶名： 密碼：