一體化封裝的LED仿真
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上傳人：邱西振、張方輝、丁磊 上傳時間： 2013-03-29 瀏覽次數(shù)： 64 |
| 作者 | 邱西振、張方輝、丁磊 |
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| 單位 | 陜西科技大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院 |
| 分類號 | TN312.8 |
| 發(fā)表刊物 | 《液晶與顯示》 |
| 發(fā)布時間 | 2012年 |
摘要：以自主研發(fā)的一體化封裝LED為模型,使用光學(xué)模擬軟件TracePro對該模型的配光進(jìn)行仿真。為了優(yōu)化該模型的光強(qiáng)分布及出光率,對比分析了不同反光杯張角及透鏡形狀對LED配光性能的影響。仿真結(jié)果表明:反光杯張角及透鏡形狀對LED的光強(qiáng)分布及出光率均有較強(qiáng)影響。45°反光杯張角有著較好的光強(qiáng)分布。添加透鏡可以提高出光率,扁平透鏡可以達(dá)到較高的出光率。45°反光杯張角加半球形透鏡在光強(qiáng)分布與出光率上取得均衡。
1引言發(fā)光二極管(LED)具有體積小、安全環(huán)保、節(jié)能高效等諸多優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是取代白熾燈、熒光燈、高壓氣體放電燈的第四代光源[1-2]。其在指示、照明、背光及顯示等領(lǐng)域擁有廣闊市場。但是大功率LED依然面臨著散熱差、光強(qiáng)分布不均、外量子效率不高等方面的問題[3-4]。如何科
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