大功率LED封裝關鍵技術
|
上傳人：LEDth/整理 上傳時間： 2013-07-23 瀏覽次數(shù)： 193 |
目錄
一、前言
二、大功率LED封裝關鍵技術
(一)低熱阻封裝工藝
(二)高取光率封裝結構與工藝
(三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術
(四)封裝大生產技術
(五)封裝可靠性測試與評估
三、固態(tài)照明對大功率LED封裝的要求
(一)模組化
(二)系統(tǒng)效率最大化
(三)低成本
(四)易于替換和維護
四、結束語
最新評論
用戶名： 密碼：
