1　引言

　　作為固體光源的發(fā)光二極管(LED)具有體積小、壽命長、電光效率高、環(huán)保節(jié)能等諸多優(yōu)點，被認為是21世紀最有前景的新光源，將取代白熾燈和日光燈成為照明市場的主導。到目前為止，LED已經在普通照明、背光照明、道路交通、招牌和顯示等領域得到了應用，但將LED應用在功能性照明中還需要解決一些問題，如LED發(fā)光效率的提高、大功率燈具中LED的散熱以及多顆LED顆粒同時使用時的色差等。提高LED的發(fā)光效率對實際應用具有重要意義，目前研究人員主要從材料的角度考慮來提高LED發(fā)光效率，有以下兩方面途徑：一是通過優(yōu)化襯底和工藝，減少材料位錯密度，改進材料質量，提高LED的量子效率;二是優(yōu)化光學結構設計，采用表面粗化等方法來提高LED的出光效率。

　　封裝結構對出光率也有很大影響，設計合適的封裝結構有利于光線射出，可以提高LED發(fā)光的外量子效率。目前常用的封裝結構主要有引腳式封裝、平面式封裝、表面貼片二極管(SMD)封裝、食人魚封裝以及大功率封裝等，這些封裝的腔體結構都會影響出光率。本文基于現有通用封裝的共有特點，提出了一種優(yōu)化LED封裝結構的方法，利用TracePro軟件模擬分析了LED封裝結構與出光率的關系，從形狀、張角、腔體頂面凹凸性等方面對LED封裝結構進行了分析，探討封裝結構與出光率的關系。

　　2　LED封裝結構的軟件模擬

　　LED可發(fā)出紅、黃、綠、藍或白光。LED內光學系統(tǒng)由芯片、反射鏡和由塑料密封材料制成的光學透鏡組成。芯片、反射鏡和樹脂透鏡的幾何形狀決定了LED的光提取效率和光能量分布，對LED封裝結構進行合理的設計可以提高LED的出光率，通過軟件模擬的方法可以設計合適的LED封裝結構，利用TracePro軟件模擬需要以下幾步：

　　(1)在TracePro軟件中進行LED封裝腔體的結構設計，例如設計出3.0mm×2.5mm×1.5mm的LED，在模擬時需要封裝腔體的反射腔深度為0.8mm，頂面開口圓半徑為1.0mm，底面圓半徑約為0.5mm。

　　(2)對LED封裝腔體的材料以及對腔體內表面反射率進行定義，LED封裝材料可選用折射率為1.5的樹脂材料，封裝腔的內表面反射率可定為80%，材料吸收率則為20%。

　　(3)對LED發(fā)光芯片進行定義，同時進行光線追蹤。LED芯片發(fā)光面設置為lambertian發(fā)光，光通量為1lm。

　　(4)模擬出candela光強分析圖并計算出光率，討論光效與結構的關系。

　　按照以上步驟分析LED封裝結構對出光率影響。設置一圓臺，底面圓半徑為0.5mm，頂面圓半徑為1.0mm，高度為0.8mm，圖1是LED封裝結構的外形圖。圓臺以材料樹脂填充，樹脂折射率為1.5。檢測體設置為一個底面半徑為1000mm，高10mm的圓柱體，測試面為圓面，測試面距離發(fā)光面40mm。利用軟件模擬得到candela光強分析圖(圖2)，通過對圓臺體LED封裝腔體結構的設計與模擬可以得到LED的發(fā)光立體角，計算出LED的出光率。用同樣的方法可模擬橢圓臺體封裝腔、方臺體封裝腔等。