0　引言

　　LED照明應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景誘人，但LED要真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模廣泛應(yīng)用，仍有許多問題需要解決，散熱就是其中一個(gè)難點(diǎn)、關(guān)鍵和核心問題之一。

　　目前LED的光電轉(zhuǎn)換效率還相對較差，僅20% ～30%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余70%～80%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化為熱能，使LED溫度升高，而溫度的升高會(huì)產(chǎn)生以下不良影響：發(fā)光強(qiáng)度降低、發(fā)光主波長偏移、嚴(yán)重降低LED的壽命，加速LED的光衰等。因此LED產(chǎn)品的性能及其可靠性，很大程度上取決于是否具有良好的散熱設(shè)計(jì)，以及所采取的散熱措施是否有效。目前LED器件的熱流密度高達(dá)1W/mm2 量級，屬于高熱流密度器件，LED器件的散熱問題是其大規(guī)模推廣應(yīng)用的關(guān)鍵問題之一。低熱阻、散熱良好是大功率LED的未來發(fā)展趨勢和產(chǎn)品競爭力的重要體現(xiàn)。本文在分析大功率LED散熱各主要環(huán)節(jié)熱阻的基礎(chǔ)上，從散熱技術(shù)和熱界面材料兩個(gè)方面，對目前LED散熱技術(shù)的國內(nèi)外研究進(jìn)展進(jìn)行了評述。

　　1　LED 熱阻分析

　　典型的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)如圖1 所示，其中LED芯片通過焊接或者硅脂固定在襯底上，熱量以熱傳導(dǎo)的方式從芯片經(jīng)焊層、襯底、熱界面材料(TIM)傳遞至熱沉，再以各種散熱方式將熱量傳遞到環(huán)境中去，熱沉可用其他冷卻方案代替，如強(qiáng)制空冷、熱管、熱電制冷等。根據(jù)熱阻分析原理可知：

　　從上式可知，LED結(jié)溫主要由熱負(fù)荷、環(huán)境溫度和各環(huán)節(jié)熱阻決定。要降低結(jié)溫，應(yīng)降低各環(huán)節(jié)熱阻，特別是合理設(shè)計(jì)散熱器和選擇熱界面材料。