LED封裝形式經(jīng)歷了直插式、表面貼裝(SMD)、集成封裝(COB)等不同封裝結(jié)構(gòu)，白光LED的功率和封裝密度不斷增加，特別是隨著EMC、WLP以及CSP等新型封裝形式的興起，白光LED的封裝密度和功率密度大幅提升。

　　作為白光LED的重要組成材料，熒光粉將處于極端惡劣的應(yīng)用環(huán)境中。

　　一方面由于白光LED較高的功率密度，導(dǎo)致LED芯片的工作溫度顯著提升;另一方面由于藍(lán)光芯片光子密度的激增，導(dǎo)致熒光粉在激發(fā)過程中因非輻射躍遷釋放的熱量在熒光粉顆粒中集聚，兩方面的綜合影響使得熒光粉的工作溫度可能達(dá)到150-220℃。

　　同時，透過封裝膠體浸入的水氣與熒光粉自身的高溫形成的高溫高濕環(huán)境，是熒光粉必須面對的更為嚴(yán)峻的考驗。

　　相較于化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異的鋁酸鹽黃綠粉(包括LuAG和Ga-YAG)，氮化物紅粉(包括SCASN和CASN兩個系列)在高溫高濕下的穩(wěn)定性能對高顯色白光LED的光衰和色漂移等關(guān)鍵指標(biāo)將起著決定性的影響。

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