一篇文章告訴你最全的芯片封裝技術(shù)
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上傳人：中國(guó)半導(dǎo)體論壇 上傳時(shí)間： 2016-07-27 瀏覽次數(shù)： 408 |
1. BGA|ball grid arraye
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。
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