晶圓雙雄價格同時對大客戶松動，距離上一次的2009年上半年、金融海嘯過后，間隔已長達兩年。而早在臺積電、聯(lián)電9月祭出降價的撒手鐧之前，全球晶圓(Global Foundries)與中芯國際兩家晶圓代工廠，早自7月就主動對大客戶調降12英寸廠制程的代工價格，而且幅度據說高達15%至20%，擺明了就是要搶單。

　　不過，可不是每一個客戶都能享受到臺積電與聯(lián)電的降價好處。因為這一波降價，臺面上的“牌價”完全沒有更動，而“講價”唯一的衡量條件就是：請問你要下多少訂單?完全是以量制價的遊戲規(guī)則，訂單量小的公司，自然在議價空間上就比較難占上風。

　　針對上述的消息，臺積電與聯(lián)發(fā)科都表示，下單量與價格均為商業(yè)行為，不愿評論。

　　客戶對第四季的下單量回到正常水平，預期也將讓臺積電與聯(lián)電第四季營收比第三季持平或微幅成長。原本對下半年接單相當悲觀的聯(lián)電CEO孫世偉，也一改先前每天早、晚兩次“追”訂單的緊迫盯人態(tài)度，他最近心情看來好多了，還被內部員工形容“走路都有風了”。

　　明年供過于求 產能利用率下滑趨勢可見

　　不過情勢并非好得沒有一片烏云，畢竟第四季只是“回到正常水位”而已，不足以支撐“景氣大回春”的假設。加上2011年半導體資本支出以411億美元改寫歷史新高，比2010年大增23%，供給面源源不絕涌出;需求面雖有希臘債務危機暫時解除。不過歐美甚至中國明年的經濟成長都有疑慮，加上客戶端庫存仍高于平均，不虞匱乏，意味著明年晶圓雙雄的產能利用率，持續(xù)往下走的機率要比往上爬的機率高出太多。

　　也因此，時隔兩年，2011年第三季又重新啟動的晶圓代工降價風，看來不會單純是偶發(fā)事件。臺積電與聯(lián)發(fā)科各自要守住44%與42%的毛利率底線，將使得未來代工廠與客戶之間的價格角力賽，只會越演越烈。(撰文：王毓雯，《商業(yè)周刊》)