SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
2017-03-30
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來源：阿拉丁評測室
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摘要： 隨著封裝技術(shù)逐漸成熟，封裝領(lǐng)域的技術(shù)個(gè)性步伐也逐步放緩，封裝技術(shù)的核心也逐漸由技術(shù)的突破轉(zhuǎn)移到封裝產(chǎn)品性能的穩(wěn)定與可靠上來。就目前市場應(yīng)用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產(chǎn)品仍是SMD和COB的天下。
1.3 高溫高濕老化
老化條件為 168h @85℃&85%RH，老化過程中樣品以規(guī)格書提供的正 向電流進(jìn)行點(diǎn)亮，分別在 0h、168h 進(jìn)行光色電性能測試，其測試結(jié)果如圖 5 與圖 6 所示。
圖 5 6 款 SMD 產(chǎn)品 168 小時(shí)高溫高濕老化試驗(yàn)后光通量維持率
圖 6 6 款 SMD 產(chǎn)品 168 小時(shí)高溫高濕老化試驗(yàn)后色坐標(biāo)偏移
從以上測試結(jié)果看來，聚科的可靠性性能明顯劣于其它幾款產(chǎn)品，其中長浩光通量維持率最高，鴻利基本無顏色漂移。
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