SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
2017-03-30
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來(lái)源：阿拉丁評(píng)測(cè)室
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摘要： 隨著封裝技術(shù)逐漸成熟，封裝領(lǐng)域的技術(shù)個(gè)性步伐也逐步放緩，封裝技術(shù)的核心也逐漸由技術(shù)的突破轉(zhuǎn)移到封裝產(chǎn)品性能的穩(wěn)定與可靠上來(lái)。就目前市場(chǎng)應(yīng)用而言，EMC封裝因成本問(wèn)題還無(wú)法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場(chǎng)上的產(chǎn)品仍是SMD和COB的天下。
2.1 基本光色電性能
利用遠(yuǎn)方光電測(cè)試系統(tǒng)(結(jié)合 2m 積分球)，隨機(jī)抽取3顆樣品對(duì)各款產(chǎn)品進(jìn)行了光色電參數(shù)基本性能測(cè)試，其測(cè)試結(jié)果如表 4。
表 4 4 款 COB 產(chǎn)品基本光色電參數(shù)
由表 4 可見，4 款 COB 在約同等功率條件下，色溫較為接近，光效、 顯色指數(shù)等參數(shù)也不分伯仲。那么，它們是否還存在其它性能上的差異呢?下文，我們將進(jìn)一步分析。
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