實(shí)際照明燈具的輸出光通量通常在上千流明至數(shù)萬流明，而目前單顆高端功率型白光LED的光通量?jī)H在100流明左右，因此半導(dǎo)體照明燈具通常由數(shù)十至上百個(gè)集群白光LED組成。以目前的LED性能而論，低壓、恒流驅(qū)動(dòng)的集群LED的使用造成半導(dǎo)體照明燈具必須解決巨大熱量的耗散和由交流市電向低壓恒流轉(zhuǎn)換而引起的電源管理問題。另外，傳統(tǒng)封裝的功率型LED的小光通、高亮度的發(fā)光特性會(huì)造成非常嚴(yán)重的眩光。所以，半導(dǎo)體照明技術(shù)不僅限于芯片的制作和封裝技術(shù)，而是一個(gè)包含了光學(xué)設(shè)計(jì)、熱量和電源管理等在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)技術(shù)。

　　從LED外延片到最終的照明燈具需要經(jīng)過材料外延→芯片制作→管芯封裝→燈具設(shè)計(jì)和裝配等一系列產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　一方面，從外延片到最終照明和顯示應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都能形成獨(dú)立的產(chǎn)品，并具有各自的技術(shù)壁壘和研發(fā)需求;

　　另一方面，終端應(yīng)用產(chǎn)品的質(zhì)量會(huì)受到每個(gè)環(huán)節(jié)的影響。例如，半導(dǎo)體照明的核心部件是LED芯片，但LED芯片的發(fā)光效率達(dá)到100lm/W，并不等于半導(dǎo)體照明燈具的效率也達(dá)到了100lm/W;更為重要的是，半導(dǎo)體照明產(chǎn)品要獲得市場(chǎng)認(rèn)同，包括燈具效率、可靠性、人眼舒適性等在內(nèi)的綜合性能相對(duì)于傳統(tǒng)照明產(chǎn)品必須獲得明顯的優(yōu)勢(shì)。換句話說，即使半導(dǎo)體照明燈具的效率達(dá)到了100lm/W，也不意味它就一定能為市場(chǎng)所接受，半導(dǎo)體照明本身還有許多科學(xué)問題需要研究，比如照明效果和品質(zhì)包括顯色性、色品一致性、人眼舒適性等。

　　只有當(dāng)技術(shù)的發(fā)展使得半導(dǎo)體照明燈具在效率、照明品質(zhì)、設(shè)計(jì)新穎性等方面相對(duì)傳統(tǒng)光源取得優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體照明才可能進(jìn)入并不斷開拓市場(chǎng)。另一方面，市場(chǎng)的擴(kuò)大會(huì)促使產(chǎn)量擴(kuò)充及業(yè)界研發(fā)投入的增加，加速技術(shù)進(jìn)步，從而使性能提升并且成本與價(jià)格逐漸下降。上述兩個(gè)過程交替往復(fù)，最終導(dǎo)致半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。