一般使用的封裝膠粉中除了環(huán)氧樹脂之外,還含有硬化劑、促進劑、抗燃劑、偶合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤滑劑等成分,現分別介紹如下：

　　1 環(huán)氧樹脂(EPOXY RESIN)

　　使用在封裝塑粉中的環(huán)氧樹脂種類有雙酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、環(huán)氧化的丁二烯等。封裝塑粉所選用的環(huán)氧樹脂必須含有較低的離子含量,以降低對半導體芯片表面鋁條的腐蝕,同時要具有高的熱變形溫度,良好的耐熱及耐化學性,以及對硬化劑具有良好的反應性?？蛇x用單一樹脂,也可以二種以上的樹脂混合使用。

　　2 硬化劑(HARDENER)

　　在封裝塑粉中用來與環(huán)氧樹脂起交聯(CROSSLINKING)作用的硬化劑可大致分成兩類:

　　(1)酸酐類(ANHYDRIDES);

　　(2)酚樹脂(PHENOLICNOVOLAC)。

　　以酚樹脂硬化和酸酐硬化的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)有如下的特性比較： 弗以酚樹脂硬化的系統(tǒng)的溢膠量少,脫模較易,抗?jié)裥约胺€(wěn)定性均較酸酐硬化者為佳; 以酸酐硬化者需要較長的硬化時間及較高溫度的后硬化(POSTCURE); 弗以酸酐硬化者對表面漏電流敏感的元件具有較佳的相容性; 費以酚樹脂硬化者在150-175~C之間有較佳的熱穩(wěn)定性,但溫度高于175~(2則以酸酐硬化者為佳。

　　硬化劑的選擇除了電氣性質之外,尚要考慮作業(yè)性、耐濕性、保存性、價格、對人體安全性等因素。

　　3 促進劑(ACCELERATO OR CATALYST)

　　環(huán)氧樹脂封裝塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)約在90-180秒之間,必須能夠在短時間內硬化,因此在塑粉中添加促進劑以縮短硬化時間是必要的。

　　現在大量使用的環(huán)氧樹脂塑粉,由于內含硬化劑、促進劑,在混合加工(COMPOUNDING)后已成為部分交聯的B-STAGE樹脂。在封裝使用完畢之前塑粉本身會不斷的進行交聯硬化反應,因此必須將塑粉貯存于5℃以下的冰柜中,以抑制塑粉的硬化速率,并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低溫保存,且具有長的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉,則一定要選用潛在性促進劑(LATENT CATALYST),這種促進劑在室溫中不會加速硬化反應,只有在高溫時才會產牛促進硬化反應的效果。目前日本已有生產不必低溫貯存的環(huán)氧樹脂膠粉,其關鍵乃在潛在性促進劑的選用。

　　4 抗燃劑(FLAME RETARDANT)

　　環(huán)氧樹脂膠粉中的抗燃劑可分成有機與無機兩種。有機系為溴化的環(huán)氧樹脂或四溴化雙酚A(TETRABROMOBISPHENOL A)。無機系則為三氧化二銻(Sb203)的粉末。二者可分開單獨使用,也可合并使用,而以合并使用的抗燃劑效果為佳。