Plansee公司研制出和藍(lán)寶石相同熱膨脹系數(shù)的金屬散熱材料R670
2012-03-13
作者：LEDth
來源：新世紀(jì)LED網(wǎng)
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摘要： 新研發(fā)出來的鉬銅復(fù)合材料Mo-Cu R670具有和藍(lán)寶石相同的熱膨脹系數(shù)，其熱導(dǎo)率為170W/mK，溫度漂移6.7ppm/K。
氮化鎵基半導(dǎo)體層是生產(chǎn)藍(lán)光譜芯片(包括白光LED)的最常用工藝，氮化鎵層是通過在藍(lán)寶石襯底上使用MOCVD這樣的外延法生長出來的。為了散熱，需要在用于生長外延層的藍(lán)寶石襯底上結(jié)合一層金屬，但是如果藍(lán)寶石和金屬層的熱膨脹系數(shù)不同，熱膨脹系數(shù)低的材質(zhì)容易發(fā)生破裂從而影響外延層的生長質(zhì)量。為防止出現(xiàn)這樣的缺陷，理想的金屬層應(yīng)該具有和藍(lán)寶石相同的熱膨脹系數(shù)。
鉬是原來常用的金屬材料，其導(dǎo)熱性好且耐熱，但是其熱膨脹系數(shù)低于藍(lán)寶石(Al2O3)的熱膨脹系數(shù)(約為5)。新研發(fā)出來的鉬銅復(fù)合材料Mo-Cu R670具有和藍(lán)寶石相同的熱膨脹系數(shù)，其熱導(dǎo)率為170W/mK，溫度漂移6.7ppm/K。
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