EMC封裝深度評(píng)測(cè)：離大規(guī)模應(yīng)用僅一步之遙
摘要： EMC封裝大規(guī)模應(yīng)用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進(jìn)， EMC擴(kuò)增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產(chǎn)線的投產(chǎn)，EMC封裝的價(jià)格降幅可能在產(chǎn)能持續(xù)增加下擴(kuò)大。
2、光參數(shù)的溫度變化特性
此測(cè)評(píng)項(xiàng)目，采用的是 T3ster 熱瞬態(tài)測(cè)試儀配備的可控溫積分球 TERALED(圖3)進(jìn)行測(cè)試。隨機(jī)抽取 2 顆樣品，分析了光通量、相關(guān)色 溫、色坐標(biāo)等光參數(shù)的溫度變化特性，其結(jié)果如圖 4～圖 6 所示。
此處測(cè)試設(shè)備能承受的最高功率為10W，故下列測(cè)試均采在270mA下進(jìn)行。
圖 3 TERALED
1)光通量維持率-溫度變化特性(@ 270mA)：
圖 4 光通量維持率-溫度變化曲線(溫控臺(tái)溫度)
2)相關(guān)色溫-溫度變化特性(@ 270mA)：
圖 5 相關(guān)色溫-溫度變化特性(溫控臺(tái)溫度)
3)色坐標(biāo)-溫度變化特性(@ 270mA)：
從圖 4～圖 6 結(jié)果看來(lái)，從 20℃到 90℃的溫度變化下，光通量衰減了 11%左右，衰減率約為 0.16%/℃，相關(guān)色溫變化在 50K 以內(nèi)，色坐標(biāo) x 變化 在 0.001 以內(nèi)，色坐標(biāo) y 變化在 0.006 以內(nèi)。
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