EMC封裝深度評(píng)測(cè)：離大規(guī)模應(yīng)用僅一步之遙
2016-11-28
作者：丘水林
來(lái)源：阿拉丁評(píng)測(cè)室
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條
摘要： EMC封裝大規(guī)模應(yīng)用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進(jìn)， EMC擴(kuò)增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產(chǎn)線的投產(chǎn)，EMC封裝的價(jià)格降幅可能在產(chǎn)能持續(xù)增加下擴(kuò)大。
4、結(jié)溫?zé)嶙杓敖殿~曲線
此評(píng)測(cè)項(xiàng)目使用熱瞬態(tài)測(cè)試儀 T3Ster(含高電壓模塊)，如圖 8 所示。
圖 8 熱瞬態(tài)測(cè)試儀 T3Ster
經(jīng)測(cè)試，樣品在環(huán)境溫度 25℃時(shí)的結(jié)溫為 60.8℃，器件熱阻為 1.1 K/W。 降額曲線如圖 9 所示。
圖 9 最大電流在不同環(huán)境溫度下的降額曲線
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