EMC封裝深度評測：離大規(guī)模應(yīng)用僅一步之遙
2016-11-28
作者：丘水林
來源：阿拉丁評測室
瀏覽量：
網(wǎng)友評論：
0
條
摘要： EMC封裝大規(guī)模應(yīng)用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進(jìn)， EMC擴(kuò)增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產(chǎn)線的投產(chǎn)，EMC封裝的價格降幅可能在產(chǎn)能持續(xù)增加下擴(kuò)大。
3、高溫高濕老化
老化條件為 85℃&85%RH，老化過程中樣品以 540mA 電流點(diǎn)亮，分別 在 0h、168h 和 336h 進(jìn)行光色電性能測試，其光通量維持率如圖 7 所示。
圖 7 光通量維持率隨老化時間的變化
可見，此款產(chǎn)品經(jīng)過 336 h 的 85℃&85%RH 通電老化后性能穩(wěn)定。
凡本網(wǎng)注明“來源：阿拉丁照明網(wǎng)”的所有作品，版權(quán)均屬于阿拉丁照明網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請注明。
凡注明為其它來源的信息，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)及對其真實(shí)性負(fù)責(zé)。
凡注明為其它來源的信息，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)及對其真實(shí)性負(fù)責(zé)。
最新評論
用戶名： 密碼：
